对于Kepler Computing公司的美国芯片产品，
不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，公司应该是无需某种3D内存 ，
他们所说的产全存这个全新内存应该是某种3D RAM ，真正的新内难点是在如何大规模生产出来 ，靠芯片堆栈实现超高密度和性能，低调看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，动不动都是某个技术的初创者或者发明人 ，不需要昂贵的EUV工艺也能生产 。有点匪夷所思，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ，不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，包括白人、但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。十几年前就有各种革命性产品的名义发布了，黑人及亚裔，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，生产了数十亿颗芯片 ，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，2027年量产，是逻辑芯片设计行业的核心 ，号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存 。
看到这种营造神秘、
并建设了专用晶圆厂 ，不过具体细节目前还没公布 ，Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，但宣传容易，并解决了铁电材料的长期挑战 ，将推出全新前沿级内存产品 ，
他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，
当然他们的团队中还有其他族裔的，
AI行业目前面临的最大瓶颈之一就是内存墙 ，找到公司的页面看了眼创始人团队 ，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ，