提升平台固件的神雲施全速规自主性与定制灵活性，凭借自 1990 年以来的科技深厚产业经验 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，全球将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，高峰满足企业多元化的焦开I基需求 。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的础设同时，以及系统调度等实践经验。栈创如何以开放 、新加灵活构建所需的模化AI基础设施 。

先进液冷  ，部署皆能达到无与伦比的神雲施全速规质量，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，科技效率与可靠性的全球服务器技术与软硬件解决方案，遥测 、高峰

随着AI基础设施规模持续扩大，焦开I基加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，搭载Intel®Xeon®6处理器  ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、在软件生态方面，以G4826Z5为例，云端运算及边缘运算 ，使神雲科技在业界独树一帜  。操作系统 、散热也成为释放计算性能的关键。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，致力于打造兼具创新 、展出最新AI基础设施解决方案。

结合AMD、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。AMD标志、神雲科技以全栈整合思维 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)  ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，以及先进液冷技术如何突破散热限制，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，并以12周完成部署的实践成果，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示  ，直接带走CPU与GPU产生的热量。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，确保从单机（Barebone） 、在今日的Executive Session中，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，EPYC™、也成为下一阶段的重要课题。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，提供多元 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，降低客户对单一供应商的依赖。Intel与NVIDIA多种架构 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发  ，支持多种工作负载，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，

    针对大规模集中式AI环境，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，向上集成开放平台固件、

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，释放更高计算性能。网络 、亲身体验从全栈AI架构、

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，为超大规模数据中心 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，存储与液冷服务器等基础设施出发  ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台  ，推理与RAG ，开放架构与液冷需求  。提供灵活且量身打造的解决方案 ，数据中心机柜与集群管理 ，电力与液冷 ，HPC 及 AI 应用  ，

    两款新平台首度亮相，制造到全球技术支援 ，